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半導體研磨拋光墊毛利率超80%,金太陽躍躍欲試

中國經濟新聞網 2020-05-24 11:26:35

   近期美國公布了一項出口細則,意圖通過頒發新規來直接打壓和切斷華為的全球芯片供應鏈,受此影響,半導體行業下跌后又迎來強勢大反攻。國產替代是目前半導體產業鏈最核心的邏輯,位于最上游的半導體材料國產化率不到15%,具備相關技術儲備的上市公司如金太陽(300606)已躍躍欲試,計劃投入半導體研磨拋光產品的研發生產。

  當前,在外部因素的阻撓下,我國半導體行業自主可控和國產替代又再進一步被提上日程。由于半導體產品的加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料,因此,半導體材料和設備成為關鍵的支撐性行業。而在半導體制造工藝中,晶圓加工所耗時間最長,所需成本也最大,對材料要求也極高。以拋光環節為例,化學機械拋光(CMP)是集成電路制造關鍵制程,從價值量占比上看,CMP材料是芯片制造的核心耗材,占芯片制造成本約7%,其中拋光墊價值量占CMP耗材的33%左右。

  我國半導體材料產業鏈正歷經從無到有、從弱到強的重大變革,也必將為引發歷史性的投資機遇。從企業經營的角度看,半導體材料不到15%國產化率代表著未來市場空間之可期,此外,半導體材料的毛利率一般保持在50%以上,半導體研磨拋光墊毛利率更是超過80%,這意味著未來盈利空間之可期。

  目前,A股上市公司中已有安集科技(拋光液)、鼎龍股份(拋光墊)等半導體拋光材料企業打破國際大廠壟斷,在國內國產替代發展機遇下,越來越多企業投入到該領域。國內涂附磨具龍頭企業金太陽(300606)已經有計劃進入半導體研磨拋光領域,近日金太陽在互動平臺上表示,公司將繼續加大新型拋光材料的研發力度,對依靠進口的研磨拋光產品如芯片拋光片及拋光液等產品,完成立項,開展工藝設計、論證及市場驗證工作。

  化學機械拋光(CMP)主要由拋光墊、拋光液、調節器等部分組成,是普通拋光技術的高端升級版本。作為擁有相關技術領先優勢的企業,金太陽切入該領域擁有一定的技術先發優勢。

  公開資料顯示,金太陽自成立之日起就專注于中高端研磨拋光材料的生產與銷售,擁有自主研發的核心技術優勢,其自主研發的創新性高端產品在國內行業處于領先地位,已打破國外廠商長期壟斷市場的局面(自主創新,進口替代),尤其是在3C電子、汽車專用研磨材料領域,公司的研發技術已接近國際領先水平,產品已進軍到國內外主要手機品牌、歐美主流汽車制造廠及汽車售后市場。

  在此之上,金太陽搶先研發出了應用于玻璃、陶瓷手機背板材料磨拋的新型耗材,在加工3C結構件使用的智能數控機床、加工磨具以及一體化加工工藝等技術上已經取得突破性進展,該技術與傳統技術相比,具有環保、精密、高效的優勢。

  根據ICInsights統計數據,2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元,其中拋光液和拋光墊市場規模分別為12.7億美元和7.4億美元,預計2017-2020年全球CMP拋光材料市場規模年復合增長率為6%。此外,中國集成電路產業也在快速發展,據預測,到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元。業內人士分析認為,若金太陽嘗試進入半導體研磨拋光墊領域并取得重大突破,一旦取得突破,80-90%的毛利率將對公司利潤帶來重大貢獻。

  開源證券研報分析顯示,在美國技術出口限制持續加碼的背景下,國內半導體產業不斷展現積極信號。中芯國際等標桿企業的領頭羊作用和大基金等各方的資金支持下,“后浪”效應勢必會不斷在半導體產業中涌出。由于與下游晶圓廠的伴生性特點,半導體材料將直接受益于中國晶圓制造產能的大擴張。目前,半導體材料國產化率不到15%,關鍵環節“卡脖子”現象嚴重,半導體材料將成為接下來投資和扶持的重點領域,發展空間廣闊。

來源:北國網 編輯: editor016       
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